도쿄일렉트론에 대해 알아보자. 세계 최고의 종합 반도체 회사

도쿄일렉트론(Tokyo Electron)은 일본을 대표하는 반도체 및 디스플레이 제조 장비 업체로, 글로벌 반도체 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 1963년에 설립되었으며, 주로 반도체 및 전자 장비를 개발, 제조, 판매합니다. 이 회사는 반도체 제조 장비 분야에서 세계적인 경쟁력을 가지고 있으며, 전 세계적인 고객 기반을 보유하고 있습니다.

주요 사업 분야:

반도체 제조 장비 도쿄일렉트론의 주력 사업은 반도체 제조 장비입니다. 반도체는 스마트폰, 컴퓨터, 자율 주행 자동차 등의 핵심 부품으로 사용되며, 이 부품들을 생산하기 위한 장비를 제공하는 것이 회사의 핵심 역할입니다. 특히, 식각 장비(Etching Equipment), 증착 장비(Deposition Equipment), 그리고 리소그래피 장비(Lithography Equipment) 등 반도체 공정에서 필수적인 기술을 제공하고 있습니다.

도쿄일렉트론(Tokyo Electron, TEL)은 반도체 제조 공정에서 중요한 장비와 기술을 공급하는 회사로, 다양한 공정에 걸쳐 여러 설비를 제공합니다. 주요 공정과 설비를 간단히 소개하겠습니다.

1. 식각(Etching)

식각은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 형성된 패턴을 화학적 또는 물리적 방법으로 제거하는 과정입니다. 도쿄일렉트론의 식각 장비는 고도로 정밀한 미세 패턴을 구현하는 데 사용됩니다.

주요 장비:
Tactras: 플라즈마를 이용한 식각 장비로, 고속, 고정밀 식각이 가능하며 3D 구조와 미세 공정에서 중요한 역할을 합니다.



2. 증착(Deposition)

증착은 반도체 웨이퍼 위에 얇은 물질 층을 형성하는 공정입니다. 주로 화학적 증착(CVD)과 물리적 증착(PVD) 방식이 사용됩니다.

주요 장비:
Trias: 화학적 기상 증착(CVD) 장비로, 특히 저온 증착을 지원하며 미세 공정에서 뛰어난 성능을 발휘합니다.
Certas: 원자층 증착(ALD) 장비로, 매우 얇고 균일한 층을 정밀하게 쌓는 데 사용됩니다.



3. 포토레지스트 도포 및 현상(Lithography/Photoresist Coating & Development)

포토레지스트 도포는 웨이퍼 표면에 포토레지스트(빛에 반응하는 감광성 물질)를 도포하는 공정으로, 이후 리소그래피 공정을 통해 패턴을 형성합니다.

주요 장비:
TEL Probus: 리소그래피 공정에서 사용되는 포토레지스트 코팅 및 현상 장비로, 고정밀 패턴 도포를 지원합니다.
Clean Track Lithius Pro: 리소그래피 공정에서 포토레지스트 도포 및 현상 처리에 사용되는 장비입니다.



4. 세정(Cleaning)

반도체 공정 중 불순물을 제거하기 위해 웨이퍼 표면을 세정하는 공정입니다. 이 공정은 매우 중요하며, 특히 고순도의 결과를 요구합니다.

주요 장비 :
CELLESTA: 웨이퍼 표면의 유기물, 금속, 파티클 등을 제거하는 세정 장비로, 미세 공정에 적합한 고효율 세정 솔루션을 제공합니다.
Telius SP: 반도체 제조 공정에서 발생하는 다양한 오염 물질을 제거하기 위한 습식 세정 장비입니다.



5. 애노딘 본딩(Anodic Bonding)

이 공정은 유리와 실리콘 기판을 전기적으로 결합하는 공정으로, MEMS(미세 전자 기계 시스템)와 같은 특수 공정에서 사용됩니다.

주요 장비:
Anelva APT: 진공 상태에서 전기적 결합을 형성하는 장비로, 고정밀 본딩을 지원합니다.



6. 열처리(Thermal Processing)

열처리는 웨이퍼의 특정 공정 후 고온에서 열을 가해 물질의 물리적·화학적 성질을 변형시키는 공정입니다. 특히 반도체 내의 불순물 확산, 산화 및 재결정화 등에 사용됩니다.

주요 장비:
TELFORMULA: 고온에서 빠르고 균일하게 웨이퍼를 열처리하는 장비로, 웨이퍼의 균질성과 공정 속도를 높입니다.



7. 플라즈마 화학 기상 증착(PECVD, Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)

플라즈마를 이용한 화학 증착 기술로, 증착 속도를 높이면서도 균일한 얇은 막을 형성할 수 있는 기술입니다.

주요 장비:
Trias SPAiA: PECVD 공정에서 높은 정밀도와 균일성을 제공하는 장비로, 낮은 온도에서도 뛰어난 증착 품질을 유지합니다.



8. 메탈 증착(Metal Deposition)

반도체 공정에서 금속층을 형성하는 공정으로, 전도성 물질을 증착하는 데 사용됩니다.

주요 장비:
Impressio: 물리적 기상 증착(PVD) 방식으로 금속층을 웨이퍼 표면에 형성하는 장비입니다.

도쿄일렉트론은 이러한 다양한 공정과 관련된 고성능 장비를 제공하며, 반도체 산업의 기술 발전을 지원하는 중요한 역할을 하고 있습니다.

글로벌 경쟁력

도쿄일렉트론은 글로벌 반도체 제조 장비 시장에서 세계 3위권에 속하며, 미국의 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials), 네덜란드의 ASML 등과 경쟁하고 있습니다. 반도체 기술이 계속 발전함에 따라 도쿄일렉트론의 기술력도 꾸준히 발전하여 최신 공정 기술을 지원하고 있습니다.