반도체 제조 과정에서 웨이퍼 내에서 멀티 레이어를 연결하는 기술은 **비아(via)**와 **MIV(Through-Silicon Via, TSV)**라고 부르며, 주로 웨이퍼 단계에서 레이어 간 연결을 이루는 기술입니다. 하지만 패키징에서 멀티 레이어를 구성하고 연결하는 방법은 다른 용어와 기술을 사용합니다.패키징에서 멀티 레이어를 구성하는 주요 기술은 Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), 2.5D 패키징, 3D 패키징입니다. 각 기술의 목적은 반도체 소자를 더 작게, 더 빠르게, 더 효율적으로 통합하는 것입니다.1. Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP): 여러 다이(die)를 하나의 패키지에 집적하여 멀티 레이어로 구성하고, 패키지 외부로 ..
