반도체 공정 2

반도체 제조 8대 공정_웨이퍼 공정 과 산화 공정

-생활속 다양한 반도체들은 어떠한 제조 공정들로 만들어질까.  우리 생활의 많은 부분에 반도체가 사용되고 있는 걸 알 수 있었습니다. 예를 들면 스마트폰, 컴퓨터와 노트북, 자동차, 의료기기등 반도체가 다양하게 사용되고 있습니다.  그래서 반도체는 어떻게 만들어지는지 궁금하여 반도체 제조공정에 대해 알아보려합니다. 반도체 제조공정은 무수한 공정들을 거치게 되는데요. 그중 반도체8대공정에 관하여 알아보는 시간을 가지려 합니다. 반도체8대공정중 1단계 웨이퍼공정과, 2단계 산화공정에 대하여 알아보겠습니다. 1.웨이퍼 공정  웨이퍼는 반도체 직접회로의 핵심재료입니다. 반도체 소자를 만들기 위해 사용하는 얇고 평평한 원형모양을 하고있죠. 웨이퍼를 만들기 위한 재료는 모래에서 추출한 실리콘을 주로 사용한다고 합니..

패키징 multi layer에 대한 GPT 문답_1

반도체 제조 과정에서 웨이퍼 내에서 멀티 레이어를 연결하는 기술은 **비아(via)**와 **MIV(Through-Silicon Via, TSV)**라고 부르며, 주로 웨이퍼 단계에서 레이어 간 연결을 이루는 기술입니다. 하지만 패키징에서 멀티 레이어를 구성하고 연결하는 방법은 다른 용어와 기술을 사용합니다.패키징에서 멀티 레이어를 구성하는 주요 기술은 Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), 2.5D 패키징, 3D 패키징입니다. 각 기술의 목적은 반도체 소자를 더 작게, 더 빠르게, 더 효율적으로 통합하는 것입니다.1. Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP): 여러 다이(die)를 하나의 패키지에 집적하여 멀티 레이어로 구성하고, 패키지 외부로 ..