HBM 공정 관련 국내외 장비사

① TSV
- 제우스 : Via홀 공정 Cleaning 장비 제조
- 테스 : 공정사이 Dummy Layer 적층에 CVD 장비 사용

② 백그라인딩
- Disco(日) : 백그라인딩, 다이싱, 드릴링 등 후공정 핵심장비업체, 20조가 넘는 높은 시총에도 최근 주가 2배상승
- 케이씨텍 : CMP장비

③ 본딩
- 한미반도체 : TSV 핵심공정인 본딩작업에 사용되는 TC Bonder 장비

④ 검사
- 인텍플러스 : 검사장비 근본업체
- 펨트론 : 신규상장 검사장비업체

⑤ 2.5D 패키징
- 이오테크닉스 : 웨이퍼가 얇아지면서 다이싱 기술이 발전중, 스텔스다이싱/레이저그루빙 장비
- 대덕전자, 심텍 : 칩이 미세화되면서 당연히 기판도 미세화 진행중, FC-BGA 생산
- 덕산하이메탈 : I/O(칩-기판 연결부위)가 많아지면서 이를 연결하는 솔더볼 사용량 증가
- 프로텍, 레이저쎌 : 칩-솔더볼-기판을 연결하는 작업을 리플로우라고 함, 이 작업을 레이저로 진행하는 장비(선단기술)
- 피에스케이홀딩스 : 리플로우장비, Descum 장비 업체
- 에스티아이 : 리플로우장비, FC-BGA현상기, 엣지트리밍 등 후공정 관련 장비 업체