2024/10 14

반도체 장비_전장설계_면접준비#1

전장설계, 당신이 최합하는 그날까지 GPT의 답변과 현직자의 코멘트를 조합한 글입니다. 참조해주세요. 1. 반도체 장비 전장설계 직무란? 전장설계는 반도체 장비가 안정적으로 구동할 수 있도록 모든 전기적 요소를 설계하는 역할입니다. 이는 전원, 제어, 신호 처리 시스템을 설계하여 각 장비가 요구하는 기능을 완벽하게 수행하도록 만드는 과정을 포함합니다. 특히 반도체 공정에서는 전기적 안정성과 정밀성이 필수적이므로 세밀한 설계가 요구됩니다. 주요 업무는 다음과 같습니다: 회로 설계: 전원 공급 및 제어 회로를 설계하여, 장비의 전기적 요구 사항에 부합하게 만듭니다. 코멘트 : 전장 회로설계는 보통 전기 회로를 의미합니다. 전기 컴포넌트(MCCB, ELB, MC, CP, RELAY, SCR, SSR 등)을 이..

반도체 장비의 전장설계 실무에 대해서

반도체 장비의 전장설계 실무에 대해서 알아봅시다. *GPT의 대답과 그에 따른 개인적인 코멘트 형식으로 본 게시물을 작성하였습니다. 반도체 장비 전장설계는 반도체 제조 공정에 필요한 장비의 전기 및 제어 시스템을 설계하는 역할을 맡습니다. 실무에서 수행하는 주요 업무는 다음과 같습니다. 1. 회로 설계 및 도면 작성 전장설계의 핵심으로, 장비에 필요한 전기 회로를 설계하고 이를 도면으로 작성합니다. CAD 프로그램(예: AutoCAD Electrical)을 사용해 배선도, 제어판 설계도, 배치도 등을 그립니다. 코멘트 : 먼저 컨셉 설계 단계에서는 Block diagram으로 장비의 I/O(입출력) 구상, 케이블 구성, 센서,액츄에이터 선정을 합니다. 이어서, 상세 설계 단계에서는 I/O configru..

반도체 장비_전장 설계_케이블, 하네스 설계

케이블 설계 템플릿 첨부합니다. 필요하신 분들은 다운로드 해주세요.케이블을 **도면(Drawing)**으로 작성할 때는 명확하고 세부적인 정보가 필요합니다. 이는 케이블을 올바르게 설치하고, 유지보수할 수 있도록 돕는 중요한 참고 자료가 됩니다. 케이블 도면에는 전기적, 기계적, 환경적 요소를 포함해 배선과 관련된 모든 세부 사항이 포함되어야 합니다. 아래는 케이블 도면을 작성할 때 필수적인 정보들입니다.1. 케이블 종류 및 사양케이블 번호 및 이름: 각 케이블을 구분할 수 있는 고유 번호와 이름.케이블 유형: 신호 케이블, 전력 케이블, 데이터 케이블 등 케이블의 용도.길이: 케이블의 실제 설치 길이. 도면에서 각 경로에 따라 길이를 명시.도체 규격(AWG): 전선의 도체 크기. 전기적 특성에 맞춰 선..

패키징 multi layer에 대한 GPT 문답_1

반도체 제조 과정에서 웨이퍼 내에서 멀티 레이어를 연결하는 기술은 **비아(via)**와 **MIV(Through-Silicon Via, TSV)**라고 부르며, 주로 웨이퍼 단계에서 레이어 간 연결을 이루는 기술입니다. 하지만 패키징에서 멀티 레이어를 구성하고 연결하는 방법은 다른 용어와 기술을 사용합니다.패키징에서 멀티 레이어를 구성하는 주요 기술은 Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), 2.5D 패키징, 3D 패키징입니다. 각 기술의 목적은 반도체 소자를 더 작게, 더 빠르게, 더 효율적으로 통합하는 것입니다.1. Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP): 여러 다이(die)를 하나의 패키지에 집적하여 멀티 레이어로 구성하고, 패키지 외부로 ..

반도체 장비_전장설계 I/O에 대해서

전장설계에서 장비의 입출력(IO)을 관리하고 제어하는 업무는, 장비가 어떻게 동작하고 신호를 처리할지 정의하는 중요한 단계입니다. 예시 I/O Templet 을 첨부하였습니다. 다운로드 받아서 사용하세요. 1. IO란 무엇인가? **IO(Input/Output)**는 장비의 입출력 신호를 말합니다. 여기에는 버튼, 스위치, 센서, 모터 등 다양한 장치들이 포함됩니다. Input 신호는 장비로 들어오는 신호(예: 버튼을 눌렀을 때의 신호)이며, Output 신호는 장비가 출력하는 신호(예: 모터를 돌리거나 램프를 켜는 신호)입니다. 2. IO 관리의 기본 개념 각 장비의 입출력 신호를 체계적으로 관리하기 위해 IO LIST를 작성합니다. 여기에는 신호 이름, 타입(디지털/아날로그), 주소, 설명, 입출력 ..

2024년, TOP10 반도체 장비 회사 매출 순위

2024년 기준 반도체 장비 회사의 매출 상위 10위권은 다음과 같습니다: 1. ASML (네덜란드): 약 300억 달러 이상의 매출을 기록할 것으로 예상됩니다. EUV 리소그래피 기술의 독점적 지위를 유지하고 있습니다. 1분기 2024: 약 67억 유로 (약 72억 달러). 2분기 2024: 약 70억 유로 (약 75억 달러). 3분기 2024: 어닝쇼크, 예상치 하회로 인하여 예상 연매출액 수정 필요. 예상 연매출: 약 300억 달러 이상. 2. Applied Materials (미국): 약 240억 달러 이상의 매출을 기록할 전망입니다. 반도체 제조 전반에 걸쳐 넓은 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 1분기 2024: 약 65억 달러. 2분기 2024: 약 66억 달러. 예상 연매출: 약 240억 달..