반도체 장비 와 전장 설계

반도체 장비의 전장설계 실무에 대해서 알아봅시다. *GPT의 대답과 그에 따른 개인적인 코멘트 형식으로 본 게시물을 작성하였습니다. 반도체 장비 전장설계는 반도체 제조 공정에 필요한 장비의 전기 및 제어 시스템을 설계하는 역할을 맡습니다. 실무에서 수행하는 주요 업무는 다음과 같습니다. 1. 회로 설계 및 도면 작성 전장설계의 핵심으로, 장비에 필요한 전기 회로를 설계하고 이를 도면으로 작성합니다. CAD 프로그램(예: AutoCAD Electrical)을 사용해 배선도, 제어판 설계도, 배치도 등을 그립니다. 코멘트 : 먼저 컨셉 설계 단계에서는 Block diagram으로 장비의 I/O(입출력) 구상, 케이블 구성, 센서,액츄에이터 선정을 합니다. 이어서, 상세 설계 단계에서는 I/O configru..

케이블 설계 템플릿 첨부합니다. 필요하신 분들은 다운로드 해주세요.케이블을 **도면(Drawing)**으로 작성할 때는 명확하고 세부적인 정보가 필요합니다. 이는 케이블을 올바르게 설치하고, 유지보수할 수 있도록 돕는 중요한 참고 자료가 됩니다. 케이블 도면에는 전기적, 기계적, 환경적 요소를 포함해 배선과 관련된 모든 세부 사항이 포함되어야 합니다. 아래는 케이블 도면을 작성할 때 필수적인 정보들입니다.1. 케이블 종류 및 사양케이블 번호 및 이름: 각 케이블을 구분할 수 있는 고유 번호와 이름.케이블 유형: 신호 케이블, 전력 케이블, 데이터 케이블 등 케이블의 용도.길이: 케이블의 실제 설치 길이. 도면에서 각 경로에 따라 길이를 명시.도체 규격(AWG): 전선의 도체 크기. 전기적 특성에 맞춰 선..

평소 아이가 좋아하던 장난감, 역할 놀이 등, GPT로 이미지 생성.티셔츠 제작 업체에 의뢰하여 아이 티셔츠를 제작해봄. 매일 이것만 입고 잤다...

반도체 제조 과정에서 웨이퍼 내에서 멀티 레이어를 연결하는 기술은 **비아(via)**와 **MIV(Through-Silicon Via, TSV)**라고 부르며, 주로 웨이퍼 단계에서 레이어 간 연결을 이루는 기술입니다. 하지만 패키징에서 멀티 레이어를 구성하고 연결하는 방법은 다른 용어와 기술을 사용합니다.패키징에서 멀티 레이어를 구성하는 주요 기술은 Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), 2.5D 패키징, 3D 패키징입니다. 각 기술의 목적은 반도체 소자를 더 작게, 더 빠르게, 더 효율적으로 통합하는 것입니다.1. Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP): 여러 다이(die)를 하나의 패키지에 집적하여 멀티 레이어로 구성하고, 패키지 외부로 ..

prompt : A cartoon-style cowboy named 'Burger Bill.' He is wearing a cowboy hat shaped like a hamburger, with a sun-tanned face and a big, friendly smile. His outfit is a classic cowboy style, but in gold and brown colors, symbolizing a golden hamburger. His hands are covered with thick leather gloves, and he wears cowboy boots made of cowhide. Around his waist, he has holsters with ketchup and ..

마법사와 거미여왕 prompt : A tense scene in a dark cave where a wizard is casting powerful light and ice magic, preparing to face the Spider Queen and her brood. The cave is dimly lit with an eerie glow from the wizard's spells, illuminating the monstrous Spider Queen and her many spiderlings poised to attack. The wizard, dressed in mystical robes, stands resolute with a staff emitting bright light and ..

용암거인 prompt : A depiction of a lava giant living on Mars in a Renaissance art style, utilizing chiaroscuro for strong contrasts of light and shadow. The lava giant is massive and menacing, made of molten rock, with glowing veins of lava coursing through its body. The setting is a barren, dry Martian landscape, filled with rocky terrain and an eerie, desolate atmosphere. The lighting creates a dr..

전장설계에서 장비의 입출력(IO)을 관리하고 제어하는 업무는, 장비가 어떻게 동작하고 신호를 처리할지 정의하는 중요한 단계입니다. 예시 I/O Templet 을 첨부하였습니다. 다운로드 받아서 사용하세요. 1. IO란 무엇인가? **IO(Input/Output)**는 장비의 입출력 신호를 말합니다. 여기에는 버튼, 스위치, 센서, 모터 등 다양한 장치들이 포함됩니다. Input 신호는 장비로 들어오는 신호(예: 버튼을 눌렀을 때의 신호)이며, Output 신호는 장비가 출력하는 신호(예: 모터를 돌리거나 램프를 켜는 신호)입니다. 2. IO 관리의 기본 개념 각 장비의 입출력 신호를 체계적으로 관리하기 위해 IO LIST를 작성합니다. 여기에는 신호 이름, 타입(디지털/아날로그), 주소, 설명, 입출력 ..

2024년 기준 반도체 장비 회사의 매출 상위 10위권은 다음과 같습니다: 1. ASML (네덜란드): 약 300억 달러 이상의 매출을 기록할 것으로 예상됩니다. EUV 리소그래피 기술의 독점적 지위를 유지하고 있습니다. 1분기 2024: 약 67억 유로 (약 72억 달러). 2분기 2024: 약 70억 유로 (약 75억 달러). 3분기 2024: 어닝쇼크, 예상치 하회로 인하여 예상 연매출액 수정 필요. 예상 연매출: 약 300억 달러 이상. 2. Applied Materials (미국): 약 240억 달러 이상의 매출을 기록할 전망입니다. 반도체 제조 전반에 걸쳐 넓은 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 1분기 2024: 약 65억 달러. 2분기 2024: 약 66억 달러. 예상 연매출: 약 240억 달..

도쿄일렉트론(Tokyo Electron)은 일본을 대표하는 반도체 및 디스플레이 제조 장비 업체로, 글로벌 반도체 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 1963년에 설립되었으며, 주로 반도체 및 전자 장비를 개발, 제조, 판매합니다. 이 회사는 반도체 제조 장비 분야에서 세계적인 경쟁력을 가지고 있으며, 전 세계적인 고객 기반을 보유하고 있습니다. 주요 사업 분야: 반도체 제조 장비 도쿄일렉트론의 주력 사업은 반도체 제조 장비입니다. 반도체는 스마트폰, 컴퓨터, 자율 주행 자동차 등의 핵심 부품으로 사용되며, 이 부품들을 생산하기 위한 장비를 제공하는 것이 회사의 핵심 역할입니다. 특히, 식각 장비(Etching Equipment), 증착 장비(Deposition Equipment), 그리고 리소그래피..