반도체 장비 와 전장 설계

"SEMI F47"는 반도체 산업에서 사용되는 전압 감내 테스트 표준을 나타냅니다. 이 표준은 장비와 시스템이 전원 공급의 편차나 간섭에 대해 얼마나 견딜 수 있는지를 평가하기 위해 사용됩니다. SEMI는 반도체 제조 산업을 위한 국제적인 표준 개발 조직입니다. SEMI F47 표준은 "전압 변동 및 간섭에 대한 장비 감내 수준"을 정의합니다. 주로 반도체 제조 공장 내에서 전압 감내 능력을 평가하기 위해 사용되며, 공급 전압의 일시적인 변동으로 인한 장비 동작에 미치는 영향을 정량화합니다. 이러한 표준은 장비가 전압 감내 능력을 충분히 갖추고 있어서 제조 과정 중에 발생할 수 있는 전력 문제로부터 보호받을 수 있도록 돕습니다. 더 구체적인 내용과 최신 업데이트에 대해서는 SEMI F47 표준 문서나 S..

참고 자료 : https://m.blog.naver.com/PostView.naver?blogId=brave790619&logNo=221290812870&proxyReferer= SCCR (Short Circuit Current Rating)1. 산업용 컨트롤 패널의 SCCR 배경 및 소개NFPA 2005(NEC)에서부터 industrial control ...blog.naver.com 위 링크는 실무자 입장에서의 SCCR에 대한 내용과 어떻게 하면 SCCR을 UL508A 규격에 맞게 설계할 수 있는지에 대해서 설명해놓은 자료이다. 정리가 잘 된 자료이다. 위의 글이 이해되지 않는다면, SCCR을 제대로 이해하고 있지 못하는 것이다. 간단하게 요점만 말하면, 단락 사고시, 패널 및 패널의 파츠가 해당 단..

원문 : https://www.semiconductorintelligence.com/turnaround-in-semiconductor-market/ Turnaround in semiconductor market – SC-IQ: Semiconductor IntelligenceThe global semiconductor market grew 4.2% in 2Q 2023 versus 1Q 2023, according to WSTS. The 2Q 2023 growth was the first positive quarter-to-quarter change since 4Q 2021, a year and a half ago. Versus a year ago, the market declined 17.3%, an im..

UL 508A는 미국의 안전 인증 기관 중 하나인 "Underwriters Laboratories (UL)"에서 제공하는 규정 중 하나입니다. UL 508A는 "Industrial Control Panels"에 대한 안전 표준을 제정한 것으로, 산업용 제어판의 설계, 제조 및 설치에 대한 요구 사항을 포함하고 있습니다. UL 508A 인증은 산업용 제어판이 안전하게 설계되어 제조되고 설치되었음을 확인하기 위해 사용됩니다. 이러한 제어판은 다양한 산업 분야에서 사용되며, 기계, 로봇, 자동화 시스템 등에 필수적인 부품입니다. UL 508A 인증을 받은 제어판은 안전하게 작동하며 화재, 감전, 폭발 등의 위험을 최소화합니다. UL 508A 인증을 획득하려면 다음과 같은 요구 사항을 충족해야 합니다: 1. *..

EMC(전자기적 호환성) 테스트는 전자 기기가 다른 기기와 상호 작용하거나 전자기적인 방해를 일으키지 않는지 확인하기 위한 과정입니다. 이 테스트는 전자 기기가 전자파 간섭을 발생시키지 않으면서도 다른 기기로부터의 전자파 간섭에 영향을 받지 않도록 하는 것을 목표로 합니다. EMC 테스트의 주요 항목은 다음과 같습니다: 1. **에미션(Emission) 테스트**: 기기가 전자기파를 방출하는 정도를 측정합니다. 이는 불필요한 전자파 방출을 최소화하여 주변 기기에 영향을 주지 않도록 하는데 중요합니다. 2. **감도(Susceptibility) 테스트**: 기기가 주변 환경에서 발생하는 전자파에 얼마나 민감한지를 평가합니다. 주변 환경의 간섭이 기기의 작동에 영향을 미치지 않도록 하는 역할을 합니다. 3...

① TSV - 제우스 : Via홀 공정 Cleaning 장비 제조 - 테스 : 공정사이 Dummy Layer 적층에 CVD 장비 사용 ② 백그라인딩 - Disco(日) : 백그라인딩, 다이싱, 드릴링 등 후공정 핵심장비업체, 20조가 넘는 높은 시총에도 최근 주가 2배상승 - 케이씨텍 : CMP장비 ③ 본딩 - 한미반도체 : TSV 핵심공정인 본딩작업에 사용되는 TC Bonder 장비 ④ 검사 - 인텍플러스 : 검사장비 근본업체 - 펨트론 : 신규상장 검사장비업체 ⑤ 2.5D 패키징 - 이오테크닉스 : 웨이퍼가 얇아지면서 다이싱 기술이 발전중, 스텔스다이싱/레이저그루빙 장비 - 대덕전자, 심텍 : 칩이 미세화되면서 당연히 기판도 미세화 진행중, FC-BGA 생산 - 덕산하이메탈 : I/O(칩-기판 연결부..

"쓰루 커런트"와 "렛스루 커런트"는 서로 다른 개념입니다. **쓰루 커런트 (Thru-Current)**: 쓰루 커런트는 전기 시스템 또는 장치를 통과하는 최대 전류를 의미합니다. 즉, 전기 회로나 장치에 흐르는 최대 전류를 나타내는 것입니다. 이는 퓨즈 또는 단자기 등의 보호기구의 적정 크기를 선택할 때 중요한 요소 중 하나입니다. 쓰루 커런트는 전기 시스템의 안전성을 고려하여 결정됩니다. **렛스루 커런트 (Let-Through Current)**: 렛스루 커런트는 단락 전류 상황에서 보호기구가 동작하면서 흐르는 최대 전류를 의미합니다. 보호기구가 단락 전류를 차단하고 시스템을 보호하는 동안에도 실제로 전류가 보호기구를 통과하게 됩니다. 이 때 퓨즈나 단자기 등의 보호기구는 일시적으로 해당 전류를 ..

CVD/Diffusion: AMAT, LAM, TEL Etch : LAM(46%), TEL(29%), AMAT(16%) Photo Scanner : ASML Photo Spinner : TEL Cleaning : Screen(39%), TEL(24%), SEMES(21%) CMP : AMAT(68%) ION Implant : AMAT ALD : ASM Inspection : KLA Tester : Advantest

원문 : https://www.pcba-manufacturers.com/top-10-global-semiconductor-equipment-suppliers/ Top 10 global semiconductor equipment suppliers in 2023 - PCBA ManufacturersThe chip manufacturing process is complex and relies on a global supply chain from materials to chemicals, from software to test equipment. Part of the global demand for the semiconductor industry has been impacted recently, but the ..

온도 제어 시스템을 구성하는데 필요한 하드웨어 요소들은 다음과 같습니다: 1. **온도 센서**: 시스템 내의 온도를 측정하는 역할을 합니다. 다양한 종류의 온도 센서가 있으며, 주로 쓰이는 것으로는 써모커플, RTD(Resistance Temperature Detector), 써미스터 등이 있습니다. 2. **액추에이터**: 시스템의 온도를 제어하는 장치로, 히터, 쿨러, 팬 등이 포함될 수 있습니다. 이를 이용해 온도를 조절합니다. 3. **제어기**: PID 제어 알고리즘을 실행하고 제어 출력을 생성하는 장치입니다. 이는 마이크로컨트롤러나 특별한 제어기 모듈을 사용할 수 있습니다. 4. **전원 공급 장치**: 시스템의 전원을 제공합니다. 안정적인 전원 공급이 필요합니다. 5. **신호 변환기**:..