반도체 장비 와 전장 설계

EMC(전자기적 호환성) 테스트는 전자 기기가 다른 기기와 상호 작용하거나 전자기적인 방해를 일으키지 않는지 확인하기 위한 과정입니다. 이 테스트는 전자 기기가 전자파 간섭을 발생시키지 않으면서도 다른 기기로부터의 전자파 간섭에 영향을 받지 않도록 하는 것을 목표로 합니다. EMC 테스트의 주요 항목은 다음과 같습니다: 1. **에미션(Emission) 테스트**: 기기가 전자기파를 방출하는 정도를 측정합니다. 이는 불필요한 전자파 방출을 최소화하여 주변 기기에 영향을 주지 않도록 하는데 중요합니다. 2. **감도(Susceptibility) 테스트**: 기기가 주변 환경에서 발생하는 전자파에 얼마나 민감한지를 평가합니다. 주변 환경의 간섭이 기기의 작동에 영향을 미치지 않도록 하는 역할을 합니다. 3...

① TSV - 제우스 : Via홀 공정 Cleaning 장비 제조 - 테스 : 공정사이 Dummy Layer 적층에 CVD 장비 사용 ② 백그라인딩 - Disco(日) : 백그라인딩, 다이싱, 드릴링 등 후공정 핵심장비업체, 20조가 넘는 높은 시총에도 최근 주가 2배상승 - 케이씨텍 : CMP장비 ③ 본딩 - 한미반도체 : TSV 핵심공정인 본딩작업에 사용되는 TC Bonder 장비 ④ 검사 - 인텍플러스 : 검사장비 근본업체 - 펨트론 : 신규상장 검사장비업체 ⑤ 2.5D 패키징 - 이오테크닉스 : 웨이퍼가 얇아지면서 다이싱 기술이 발전중, 스텔스다이싱/레이저그루빙 장비 - 대덕전자, 심텍 : 칩이 미세화되면서 당연히 기판도 미세화 진행중, FC-BGA 생산 - 덕산하이메탈 : I/O(칩-기판 연결부..

"쓰루 커런트"와 "렛스루 커런트"는 서로 다른 개념입니다. **쓰루 커런트 (Thru-Current)**: 쓰루 커런트는 전기 시스템 또는 장치를 통과하는 최대 전류를 의미합니다. 즉, 전기 회로나 장치에 흐르는 최대 전류를 나타내는 것입니다. 이는 퓨즈 또는 단자기 등의 보호기구의 적정 크기를 선택할 때 중요한 요소 중 하나입니다. 쓰루 커런트는 전기 시스템의 안전성을 고려하여 결정됩니다. **렛스루 커런트 (Let-Through Current)**: 렛스루 커런트는 단락 전류 상황에서 보호기구가 동작하면서 흐르는 최대 전류를 의미합니다. 보호기구가 단락 전류를 차단하고 시스템을 보호하는 동안에도 실제로 전류가 보호기구를 통과하게 됩니다. 이 때 퓨즈나 단자기 등의 보호기구는 일시적으로 해당 전류를 ..

CVD/Diffusion: AMAT, LAM, TEL Etch : LAM(46%), TEL(29%), AMAT(16%) Photo Scanner : ASML Photo Spinner : TEL Cleaning : Screen(39%), TEL(24%), SEMES(21%) CMP : AMAT(68%) ION Implant : AMAT ALD : ASM Inspection : KLA Tester : Advantest

원문 : https://www.pcba-manufacturers.com/top-10-global-semiconductor-equipment-suppliers/ Top 10 global semiconductor equipment suppliers in 2023 - PCBA ManufacturersThe chip manufacturing process is complex and relies on a global supply chain from materials to chemicals, from software to test equipment. Part of the global demand for the semiconductor industry has been impacted recently, but the ..

온도 제어 시스템을 구성하는데 필요한 하드웨어 요소들은 다음과 같습니다: 1. **온도 센서**: 시스템 내의 온도를 측정하는 역할을 합니다. 다양한 종류의 온도 센서가 있으며, 주로 쓰이는 것으로는 써모커플, RTD(Resistance Temperature Detector), 써미스터 등이 있습니다. 2. **액추에이터**: 시스템의 온도를 제어하는 장치로, 히터, 쿨러, 팬 등이 포함될 수 있습니다. 이를 이용해 온도를 조절합니다. 3. **제어기**: PID 제어 알고리즘을 실행하고 제어 출력을 생성하는 장치입니다. 이는 마이크로컨트롤러나 특별한 제어기 모듈을 사용할 수 있습니다. 4. **전원 공급 장치**: 시스템의 전원을 제공합니다. 안정적인 전원 공급이 필요합니다. 5. **신호 변환기**:..

온도 제어에서 흔히 사용되는 PID 제어는 다음과 같은 방식으로 작동합니다: 1. **측정 및 목표값 설정**: 제어하려는 시스템의 현재 온도를 측정하고, 목표 온도를 설정합니다. 2. **오차 계산**: 현재 온도와 목표 온도의 차이를 계산하여 오차를 얻습니다. 3. **비례항 적용**: 오차에 비례하는 값을 계산하여 비례항을 적용합니다. 이 값은 오차가 클수록 더 크게, 작을수록 더 작게 설정됩니다. 4. **적분항 적용**: 오차의 누적값을 계산하여 적분항을 적용합니다. 이를 통해 시간에 따른 누적 오차를 보상합니다. 5. **미분항 적용**: 오차의 변화율을 계산하여 미분항을 적용합니다. 빠르게 변화하는 상황에서 조절을 부드럽게 해주거나 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 6. **세 가지 항의 조합..

PID 제어는 Proportional-Integral-Derivative의 약자로, 온도와 같은 시스템을 제어하거나 안정성을 유지하는 데 사용되는 일반적인 제어 알고리즘입니다. 각 구성 요소는 다음과 같은 역할을 합니다: 1. 비례항 (Proportional): 현재 오차의 크기에 비례하여 제어 출력을 조절합니다. 큰 오차가 있을 때 빠르게 반응할 수 있지만, 오버슈팅이나 안정성 문제가 발생할 수 있습니다. 2. 적분항 (Integral): 오차의 누적값을 고려하여 시스템의 오차를 보상합니다. 오랜 시간동안 작은 오차가 누적되면서 시스템 안정성을 향상시킵니다. 3. 미분항 (Derivative): 오차의 변화율을 감지하여 제어 출력의 변화율을 조절합니다. 빠르게 변화하는 상황에서 안정성을 유지하거나 오버..

Fuse를 선정하는 방법은 전기 시스템이나 장비의 안전성을 보장하고 단락 전류 상황에서 장비를 보호하기 위해 중요합니다. Fuse의 선정에는 다양한 요소가 고려되어야 합니다. 쓰루-커런트(Thru-Current)는 퓨즈의 정격 전류를 의미합니다. **Fuse 선정 방법:** 1. **단락 전류 계산**: 시스템 내에서 발생할 수 있는 최대 단락 전류를 계산합니다. 이 계산에는 모든 연결된 장치와 전선의 단락 전류가 포함됩니다. 2. **장치 및 장비의 요구 사항**: 장치 및 장비 제조업체의 요구 사항을 확인합니다. 이들 요구 사항은 퓨즈의 최소 끊어짐 능력(Interrupting Rating)과 관련이 있을 수 있습니다. 3. **장치 및 시스템의 설계 요구 사항**: 설계 요구 사항을 고려하여 퓨즈를..

SCCR은 "Short-Circuit Current Rating"의 약어로, 전기 시스템 또는 장비가 단락 전류 상황에서 얼마나 견딜 수 있는지를 나타내는 중요한 개념입니다. 이것은 단락 전류가 발생할 때 시스템 내의 전선, 보호기구, 장치 및 컴포넌트가 얼마나 안전하게 작동할 수 있는지를 정량화합니다. SCCR은 다음과 같은 이유로 중요합니다: 1. **안전성 보장**: 단락 전류 상황에서 시스템이 안전하게 작동할 수 있는지 확인함으로써 작업자 및 시설을 보호합니다. 2. **장비 보호**: 충분한 SCCR을 갖는 시스템은 단락 전류로 인한 장비 파손을 최소화하고 장기적으로 비용을 절감할 수 있습니다. 3. **규정 및 규제 준수**: 다양한 전기 규정과 규제에서 SCCR을 준수해야 할 수 있습니다. ..